偏压高加速应力试验
BHAST
加速模拟湿热环境对封装的渗透，比传统测试更快
试验依据
AEC-Q101/JESD22A-110/IEC60749-4/GB/T
4973.4-2012/MIL-STD-883 Method 1038/GJB548方法1008
试验目的
芯片钝化层结构或钝化拓扑结构中的弱点以及芯片边缘密封中的弱点在湿度的影响下受到负载的不同影响。污染物也可以通过湿气传输转移到关键区域，从而导致失效。
检测设备及仪器
