高温高湿反偏
H3TRB
在高温雨季或洗车后，元器件在潮湿、高温环境下仍承受电压的工况
试验依据
分立器件：AEC-Q101/JESD22A-101/GJB548方法1004湿热/GJB360
方法108耐湿/IEC 60747-5-5/GB/T 2423.37
模块：GJB548B方法1038/GB/T 4937.20-2021
试验目的
芯片钝化层结构或钝化拓扑结构中的弱点以及芯片边缘密封中的弱点在湿度的影响下受到负载的不同影响。污染物也可以通过湿气传输转移到关键区域，从而导致失效。
检测设备及仪器
