无损分析
进行物理状态、结构缺陷的检查和成像
超声扫描
SAM
实验依据： JEDEC JESD22-B115
利用高频超声波 的反射与透射特性，超声波在不同介质的界面会产生反射波，缺陷区域（如分层、空洞、裂纹）因介质突变会形成特征反射信号。
实验目的
用于验证封装工艺质量、筛查早期失效隐患、评估可靠性，不同应用阶段的目的各有侧重，覆盖研发、量产、认证、失效分析全流程。
X光检查
X-Ray
实验依据： IPC/JEDEC J-STD-035
利用X射线的穿透性与衰减特性，X射线束穿透半导体器件/模块封装体（金属外壳、塑封料、陶瓷基板等），不同材质（硅芯片、铜键合线、锡焊料、铝基板）对X射线的衰减程度不同，未被衰减的射线投射到探测器上，形成明暗对比的内部结构投影图像，缺陷区域（如空洞、裂纹）因无物质衰减，会呈现高亮/暗区特征，实现缺陷可视化。
实验目的
针对半导体器件（芯片、分立器件）及功率模块的封装内部不可见结构开展无损检测，核心解决封装工艺缺陷、使用后结构失效的定位与判定问题，不同应用阶段目的不同：
- 研发/工艺验证阶段：验证封装设计合理性（如键合线布局、焊料填充设计），定位工艺短板（如模具、工装导致的一致性缺陷），优化封装工艺参数；
- 量产质检阶段：作为批次筛查的无损工序，快速剔除早期封装缺陷品，保障批次良率，适配消费/工业级批量检测、车规/军工级100%全检要求；
- 可靠性测试后：判定温度循环、功率循环、振动等老化试验后，内部结构是否出现失效（如焊层开裂、键合线脱落），为失效根因分析提供直接依据；
- 成品认证阶段：为车规AEC-Q101/AQG324、军工MIL-STD-883等认证提供封装内部完整性的合规检测数据，满足等级认证的资料要求。