间歇寿命
IOL
模拟频繁启停的负载，如电动车窗、雨刮、风扇等
试验依据
AEC-Q101/MIL-STD-750 Method 1037/GJB548方法
1006/GJB128A-97方法10372
试验目的
在秒级的功率循环里，由于Ton和Toff的时间比较短，所以可以看到芯片的节温会上升比较快，但是Tc也就是外壳的温度上升比较缓慢，这样的冲击其实对于和芯片接触的地方相对来说会集中一些，也就是主要侧重于测试芯片bonding和芯片与下面基板焊接的可靠性。
检测设备及仪器
